半导体材料与器件
Semiconductor Materials and Devices
主讲：许育东 教师团队：共3人
- 学校 合肥工业大学
- 学分 2
- 开课院系 材料科学与工程学院
- 课时 32
- 专业大类 材料科学与工程
- 课程视频总时长（分钟） 0
- 开课专业 材料物理，新能源材料与器件
- 编号 0310060X
Course introduction课程介绍
《半导体材料与器件》是在业学科基础课程——《固体物理》、《材料科学基础》、《半导体物理》基础上开设的专业选修课程。该课程在分析半导体材料与器件的结构和性质的基础上， 主要讨论半导体材料与半导体器件的制造工艺。本课程主要讲授半导体材料与器件工艺的基础知识， 主要内容包括：半导体材料与器件发展概述、半导体材料的结构与性能、第三代半导体材料的结构与性能（SiC LED, SBD, SiC MOSFET, GaN HEMT, GaN LED）、半导体单晶及外延工艺、LED 外延及芯片工艺、半导体二极管、双极型晶体管以及 MOSFET 制造工艺、集成电路的工艺基础等。本课程的开设对学生进行毕业论文（设计）环节以及对即将从事IT 以及光电材料领域的专业学生都具有实际指导意义
Teachers team教师团队
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许育东
合肥工业大学 ｜ 材料学院 ｜ 副教授
为国家集成电路领域材料、器件及系统的创新性发展贡献力量。
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胡颖
合肥工业大学 ｜ 材料学院 ｜ 研究员
为国家先进半导体材料与器件发展贡献力量。
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马自力
合肥工业大学 ｜ 材料学院 ｜ 副教授
马老师主要从事光电材料与器件研究。
许育东
教学方法
采用雨课堂辅助教学，结合相关高校的MOOC进行课后学习。
教学条件
1、已有课程作业、视频、考试题库等系列资源；
2、结合暑期社会实践进行工程能力训练。
教学效果
1、学生思路逻辑清楚，为研发高性能MOSFET等器件打下了基础；
2、让学生了解了集成电路领域诸多先进技术，为学生从事相关工作打下了专业基础。
参考教材
（1）施敏※，半导体制造工艺基础，安徽大学出版社，2007.
（2）施敏，半导体器件物理与工艺，苏州大学出版社，2003.
（3）安德森/田立林,半导体器件基础，清华大学出版社，2008. （4）杨树人※，21世纪高等院校教材：半导体材料（第2版），科学出版社，2015
